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開発品案内(半導体事業)
チップ洗浄機
純水とエアーの2流体でダイシング後のウエハ表面を洗浄する装置です。
独自開発の洗浄カップで浮遊系ダストの再付着を制御します。
リングフレームサイズ
200mm、300mm
ウエハ搬送方式
ウエハカセットの上段または下段からの搬送を選択可能
構成要素
・ローダ・アンローダユニット
・搬送ユニット
・洗浄ユニット
装置寸法
800(W)×1400(D)×1700(H) mm
＊突起物含まず
＊ 製品仕様の一例です。カスタマイズ仕様に対応致します。
